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LG G9帶殼渲染圖曝光、LG V60 ThinQ背板曝光
LG在手機(jī)市場雖表現(xiàn)一般，仍堅(jiān)持手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展。近期，LG新機(jī)信息頻出。onleaks披露LG G9 CAD渲染圖，揭示新機(jī)采用水滴屏設(shè)計(jì)，正面配備后置四攝與LG品牌標(biāo)志。機(jī)身設(shè)有四顆物理按鍵，分別為ThinQ AI、電源與音量按鍵。曝光的帶殼渲染圖與先前一致，證實(shí)四鍵與攝像頭組合設(shè)計(jì)。機(jī)身底部保留3.5毫米耳機(jī)接口，推測LG堅(jiān)持的HiFi音效將延續(xù)。LG G9屏幕尺寸在6.7至6.9英寸間，搭載高通處理器，內(nèi)存提供8GB選項(xiàng)，電池容量約4000mAh。整體配置中規(guī)中矩。同樣，slashleaks網(wǎng)站揭示LG V60 ThinQ背板，采用橫向排列攝像頭組合與黑色設(shè)計(jì)，與LG G9類似，推測兩者實(shí)為同一款手機(jī)，區(qū)別在于4G與5G版本。后續(xù)爆料將揭曉更多細(xì)節(jié)。
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