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數(shù)字后端整體流程（Physical Design）
數(shù)字集成電路設(shè)計流程被分為前端設(shè)計和后端設(shè)計兩大階段。后端設(shè)計主要流程包括布局規(guī)劃、布局、時鐘樹綜合、布線、布線后優(yōu)化和物理驗證。這些步驟旨在實現(xiàn)邏輯元件的物理連接與布局，優(yōu)化電路性能，確保設(shè)計滿足所有規(guī)格，為制造做好準(zhǔn)備。
Floorplanning 是定義芯片物理結(jié)構(gòu)和模塊位置的關(guān)鍵步驟，需綜合考慮性能、功耗、面積和成本。接著，布局 將所有邏輯元件放置于核心區(qū)域，需讀取邏輯網(wǎng)表、應(yīng)用設(shè)計約束，進行全局和詳細(xì)布局，通過優(yōu)化驗證結(jié)果。
時鐘樹綜合 生成有效時鐘分布網(wǎng)絡(luò)，需考慮時序、功耗、面積和可靠性，通過平衡時鐘網(wǎng)、規(guī)劃電源和地，驗證與優(yōu)化結(jié)果。
布線 是實現(xiàn)邏輯元件連接的關(guān)鍵，分為全局和詳細(xì)布線階段。全局布線進行路徑規(guī)劃，詳細(xì)布線生成具體布線路徑，需多次迭代優(yōu)化，確保滿足所有約束。
之后的布線后優(yōu)化 旨在改進設(shè)計，提高電氣性能、時序和功耗，通過電氣和時序優(yōu)化、規(guī)則檢查、冗余和可靠性驗證，最終確保設(shè)計達到優(yōu)化狀態(tài)。
物理驗證 確保設(shè)計滿足所有工藝和功能規(guī)格，包含設(shè)計規(guī)則檢查、布局與原理圖對比、電氣規(guī)則檢查、抗輻射和電磁兼容驗證、抗靜電放電和抗熱設(shè)計、時序和信號完整性分析、尺寸和密度檢查。
最后的Sign-off Checks 標(biāo)志設(shè)計完成，準(zhǔn)備進入制造階段，需進行時序、電源完整性、信號完整性驗證、物理驗證、可靠性與耐用性檢查、技術(shù)文件和文檔審查。這一階段需要使用專業(yè)EDA工具與制造合作伙伴緊密協(xié)作。
整體設(shè)計流程中，布局、布線等步驟需多次迭代，確保最終設(shè)計滿足所有要求，達到優(yōu)化與高效狀態(tài)。
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