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集成電路板制作流程
集成電路板的制作流程分為多個(gè)步驟:
首先，進(jìn)行電路板打印。將設(shè)計(jì)好的電路圖用轉(zhuǎn)印紙打印出來，確?；娉蜃约海ǔ?huì)打印兩張，以選出效果最佳的電路板進(jìn)行下一步。
接著，裁剪覆銅板。挑選一塊適合的覆銅板，將其裁剪成與電路板相同大小，以節(jié)省材料。
預(yù)處理覆銅板是關(guān)鍵步驟，用細(xì)砂紙打磨氧化層，確保轉(zhuǎn)印紙的碳粉能牢固附著。目標(biāo)是板面光亮，無明顯污漬。
然后，將電路板轉(zhuǎn)印到覆銅板上。將已打印的電路板貼合覆銅板，放入預(yù)熱至160-200攝氏度的熱轉(zhuǎn)印機(jī)，確保無錯(cuò)位。轉(zhuǎn)印通常需要2-3次，以確保電路牢固。
腐蝕線路板是通過特定溶液去除未轉(zhuǎn)印部分，完成后清洗電路板，注意使用強(qiáng)腐蝕性溶液時(shí)的安全防護(hù)措施。
繼續(xù)進(jìn)行鉆孔，根據(jù)電子元件的尺寸選擇合適鉆針，確保線路板穩(wěn)定，鉆孔過程需細(xì)心操作。
鉆孔后，用細(xì)砂紙打磨去除墨粉，清洗并涂上松香水，為焊接做準(zhǔn)備。松香水會(huì)在24小時(shí)內(nèi)凝固，可用熱風(fēng)機(jī)加速，但務(wù)必注意安全。
最后，完成電子元件焊接，通電驗(yàn)證功能，至此，集成電路板制作完成。
擴(kuò)展資料
集成電路板是載裝集成電路的一個(gè)載體。但往往說集成電路板時(shí)也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構(gòu)成，所以一般呈綠色。
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