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集成電路板制作流程
集成電路板的制作流程分為多個步驟:
首先,進行電路板打印。將設計好的電路圖用轉印紙打印出來,確?;娉蜃约?,通常會打印兩張,以選出效果最佳的電路板進行下一步。
接著,裁剪覆銅板。挑選一塊適合的覆銅板,將其裁剪成與電路板相同大小,以節(jié)省材料。
預處理覆銅板是關鍵步驟,用細砂紙打磨氧化層,確保轉印紙的碳粉能牢固附著。目標是板面光亮,無明顯污漬。
然后,將電路板轉印到覆銅板上。將已打印的電路板貼合覆銅板,放入預熱至160-200攝氏度的熱轉印機,確保無錯位。轉印通常需要2-3次,以確保電路牢固。
腐蝕線路板是通過特定溶液去除未轉印部分,完成后清洗電路板,注意使用強腐蝕性溶液時的安全防護措施。
繼續(xù)進行鉆孔,根據(jù)電子元件的尺寸選擇合適鉆針,確保線路板穩(wěn)定,鉆孔過程需細心操作。
鉆孔后,用細砂紙打磨去除墨粉,清洗并涂上松香水,為焊接做準備。松香水會在24小時內凝固,可用熱風機加速,但務必注意安全。
最后,完成電子元件焊接,通電驗證功能,至此,集成電路板制作完成。
擴展資料
集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成,所以一般呈綠色。
多重隨機標簽