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集成電路板制作流程
集成電路板的制作流程分為多個步驟:
首先，進行電路板打印。將設計好的電路圖用轉(zhuǎn)印紙打印出來，確保滑面朝向自己，通常會打印兩張，以選出效果最佳的電路板進行下一步。
接著，裁剪覆銅板。挑選一塊適合的覆銅板，將其裁剪成與電路板相同大小，以節(jié)省材料。
預處理覆銅板是關(guān)鍵步驟，用細砂紙打磨氧化層，確保轉(zhuǎn)印紙的碳粉能牢固附著。目標是板面光亮，無明顯污漬。
然后，將電路板轉(zhuǎn)印到覆銅板上。將已打印的電路板貼合覆銅板，放入預熱至160-200攝氏度的熱轉(zhuǎn)印機，確保無錯位。轉(zhuǎn)印通常需要2-3次，以確保電路牢固。
腐蝕線路板是通過特定溶液去除未轉(zhuǎn)印部分，完成后清洗電路板，注意使用強腐蝕性溶液時的安全防護措施。
繼續(xù)進行鉆孔，根據(jù)電子元件的尺寸選擇合適鉆針，確保線路板穩(wěn)定，鉆孔過程需細心操作。
鉆孔后，用細砂紙打磨去除墨粉，清洗并涂上松香水，為焊接做準備。松香水會在24小時內(nèi)凝固，可用熱風機加速，但務必注意安全。
最后，完成電子元件焊接，通電驗證功能，至此，集成電路板制作完成。
擴展資料
集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構(gòu)成，所以一般呈綠色。
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